SK하이닉스, 커스텀 HBM4E 대비 美 설계·패키징 인재 영입
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SK하이닉스가 미국에서 RTL 설계와 SoC 아키텍처 역량을 갖춘 인재를 채용하며 커스텀 HBM4E 시대에 대비하고 있다.
인디애나 생산기지를 중심으로 SiP와 이종 집적 기술을 내재화해 TSMC CoWoS 의존도를 낮추려 한다.
반도체 설계부터 패키징까지 역량을 확장해 엔비디아 등 빅테크 고객사에 토털 솔루션을 제공하려는 전략이다.
SK하이닉스가 미국에서 RTL 설계와 SoC 아키텍처 역량을 갖춘 인재를 채용하며 커스텀 HBM4E 시대에 대비하고 있다.
인디애나 생산기지를 중심으로 SiP와 이종 집적 기술을 내재화해 TSMC CoWoS 의존도를 낮추려 한다.
반도체 설계부터 패키징까지 역량을 확장해 엔비디아 등 빅테크 고객사에 토털 솔루션을 제공하려는 전략이다.