삼성전자, V10 낸드·HBM에 하이브리드 본딩 도입 추진
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삼성전자가 평택 공장에 하이브리드 본딩 라인을 도입해 400단대 10세대(V10) 낸드플래시에 처음 적용할 계획이다.
하이브리드 본딩은 범프 없이 칩을 직접 적층해 두께를 줄이고 회로 밀도·전송 속도·전력 효율을 크게 높이는 기술이다.
삼성은 낸드에 이어 HBM에도 이 기술을 확대 적용하며 TSMC와 최첨단 패키징 주도권 경쟁을 본격화하고 있다.
삼성전자가 평택 공장에 하이브리드 본딩 라인을 도입해 400단대 10세대(V10) 낸드플래시에 처음 적용할 계획이다.
하이브리드 본딩은 범프 없이 칩을 직접 적층해 두께를 줄이고 회로 밀도·전송 속도·전력 효율을 크게 높이는 기술이다.
삼성은 낸드에 이어 HBM에도 이 기술을 확대 적용하며 TSMC와 최첨단 패키징 주도권 경쟁을 본격화하고 있다.