삼성전자·SK하이닉스, 구리기둥 패키징 기술 개발 박차
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삼성전자와 SK하이닉스가 와이어 본딩을 대체하는 구리 기둥 기반 반도체 패키징 기술 개발에 속도를 내고 있다.
SK하이닉스는 LPDDR D램과 낸드를 적층한 HBS에 버티컬 팬아웃(VFO) 기술을 적용해 웨어러블·스마트폰 등용으로 검토 중이다.
삼성전자는 VCS D램을 통해 배선 수와 속도를 크게 높였으며, 구리 도금 방식으로 생산성을 끌어올렸다고 강조한다.
삼성전자와 SK하이닉스가 와이어 본딩을 대체하는 구리 기둥 기반 반도체 패키징 기술 개발에 속도를 내고 있다.
SK하이닉스는 LPDDR D램과 낸드를 적층한 HBS에 버티컬 팬아웃(VFO) 기술을 적용해 웨어러블·스마트폰 등용으로 검토 중이다.
삼성전자는 VCS D램을 통해 배선 수와 속도를 크게 높였으며, 구리 도금 방식으로 생산성을 끌어올렸다고 강조한다.