삼성·SK하이닉스, HBM 캐파 확대 총력

삼성전자와 SK하이닉스는 기존 팹의 자투리 공간까지 활용하며 HBM 생산능력을 공격적으로 확대하고 있다.

삼성전자는 평택 P4 가동과 재구조화를 통해 올해 말까지 HBM 웨이퍼 기준 월 생산능력을 17만장서 25만장으로 약 47% 늘릴 계획이다.

양사는 AI 확산으로 급성장하는 HBM·AI 반도체 수요에 대응하기 위해 평택·용인·청주 등에서 수백조 원 규모의 신규 팹 증설과 투자를 진행 중이다.