삼성·SK하이닉스, 엔비디아 HBM4 퀄 테스트·물량 경쟁
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삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈에 들어갈 HBM4 공급을 두고 퀄리피케이션 테스트 경쟁을 벌이고 있다.
SK하이닉스는 초기 테스트에서 속도·신뢰성 요구 조건을 완전히 충족하지 못해 일부 회로를 수정한 리비전 샘플을 다시 엔비디아에 공급하고 있다.
삼성전자는 4나노 공정 베이스 다이와 6세대 D램 코어 다이를 적용한 HBM4 샘플 성능에 자신감을 보이며 엔비디아와 내년 납품 물량 협의를 진행 중이다.