이재용 "AI 첨단 패키징 기술 확보"..日 연구거점 점검

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 APL을 방문해 차세대 기술 확보 현황을 점검했다.

AI 반도체 경쟁이 패키징 기술로 확장되는 가운데 일본 소재·부품·장비 생태계와의 협력 강화 방안을 논의했다.

삼성전자는 APL을 글로벌 R&D 거점으로 키우고 차세대 소재·공정 및 고성능 패키징 구조 개발로 역할을 확대할 방침이다.