삼성전자, 실리콘 포토닉스로 TSMC 추격 나선다
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삼성전자가 미래 AI 반도체 핵심 기술인 실리콘 포토닉스를 앞세워 TSMC 추격에 나섰다.
싱가포르 R&D센터를 중심으로 글로벌 네트워크를 총동원해 CPO 기술 개발과 인재 확보, 브로드컴 등과의 상용화 협력을 강화하고 있다.
업계는 2027년 CPO 상용화와 2030년 이후 본격 적용 시기를 기점으로 실리콘 포토닉스가 파운드리 경쟁의 판도를 가를 핵심 기술이 될 것으로 보고 있다.