삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산 2배 확대

삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 등 HBM4 계열 생산량을 올해보다 최소 2배 이상 늘릴 전망이다.

이를 위해 HBM 공정에 필요한 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 월 2만장에서 5만장으로 2.5배 확대한다.

내년 전체 HBM 웨이퍼 투입량은 약 40% 늘고 HBM4 계열 출하 비중은 약 80%까지 커질 것으로 예상된다.