삼성전자, 日 반도체 50개사와 기술동맹..HBM 추격
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삼성전자가 일본 반도체 소재·장비 기업 50여 곳과 기술동맹을 맺고 AI 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.
일본 요코하마에 첨단 패키징 연구거점 APL을 열고 400억엔을 투입해 한일 연구원들이 후공정 소재 평가와 양산 기술을 개발한다.
일본의 후공정 핵심 소재·패키징 기술을 활용해 HBM에서 앞선 SK하이닉스를 추격하겠다는 전략이다.
삼성전자가 일본 반도체 소재·장비 기업 50여 곳과 기술동맹을 맺고 AI 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.
일본 요코하마에 첨단 패키징 연구거점 APL을 열고 400억엔을 투입해 한일 연구원들이 후공정 소재 평가와 양산 기술을 개발한다.
일본의 후공정 핵심 소재·패키징 기술을 활용해 HBM에서 앞선 SK하이닉스를 추격하겠다는 전략이다.