삼전·SK하닉 HBM4 증설..후공정 수주 랠리

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 양산 확대에 맞춰 웨이퍼 테스터·번인·핸들러 등 후공정 검사장비 발주가 늘고 있다.

디아이·디지털프론티어·유니테스트가 삼성전자·SK하이닉스향 HBM4 검사장비 공급계약을 잇달아 따내고 있다.

TC 본더 등 적층 공정 장비 발주도 재개되며 한미반도체 등 후공정 장비업계 수주 호황이 이어지고 있다.