브로드컴·삼성전자, 2030년까지 협력 확대
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브로드컴과 삼성전자가 메모리·반도체 기술 협력을 확대하고 2030년까지 2,000억달러 이상 규모의 장기 협력 관계를 구축하기로 했다.
이번 제휴로 브로드컴은 HBM 공급을 안정적으로 확보하며 2030년까지 메모리 공급의 90~95%를 삼성전자가 담당할 전망이다.
삼성전자는 브로드컴 파운드리 웨이퍼 물량의 5~10%도 맡을 것으로 예상되며 장기 계약이 향후 메모리 공급부족 리스크를 완화할 것으로 평가된다.