삼성전자, 브로드컴과 290조원 AI반도체 협력 MOU
입력:
수정:
삼성전자가 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
양사는 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러(약 292조원) 규모의 협력을 추진한다.
삼성전자는 HBM 등 첨단 메모리 공급과 2나노 이하 공정·첨단 패키징을 통해 브로드컴의 차세대 AI 반도체 개발을 지원한다.
삼성전자가 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
양사는 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러(약 292조원) 규모의 협력을 추진한다.
삼성전자는 HBM 등 첨단 메모리 공급과 2나노 이하 공정·첨단 패키징을 통해 브로드컴의 차세대 AI 반도체 개발을 지원한다.