삼성·SK, 美 AI 인프라 서밋서 차세대 메모리 전략 소개 예정
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삼성전자와 SK하이닉스가 9월 미국 산타클라라에서 열리는 ‘AI 인프라 서밋 2026’에 참가해 차세대 메모리·스토리지 관련 발표를 진행할 예정이다.
SK하이닉스 임의철 부사장은 PIM·HBF 등을, 삼성전자 반도체(DS)부문 판카즈 칼라 수석은 AI 시대 메모리·스토리지 통합 설계 전략을 주제로 차세대 솔루션을 소개할 것으로 보인다.
엔비디아, 구글, 마이크로소프트, AMD 등 글로벌 빅테크가 참여하는 이번 행사에서 두 회사는 HBM4·HBM3E 공급 이력 등을 바탕으로 글로벌 고객 접점 확대에 나설 것으로 관측된다.