SK하이닉스, HPED서 HBM4 등 AI 메모리 전시
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SK하이닉스가 미국 HPED 2026 콘퍼런스에서 HBM4, HBM3E, 서버 D램, eSSD, CXL 메모리 등 AI 인프라용 메모리 제품을 대거 전시했다.
엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 구조 모형과 함께 제품을 배치하고, HPE 서버 시스템에 실제 탑재되는 자사 메모리를 선보이며 협력을 강조했다.
SK하이닉스는 HPE에 데이터센터 eSSD와 64GB DDR5 RDIMM을 공급 중이며, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 글로벌 파트너와 협력을 확대하겠다고 밝혔다.