최태원·TSMC 회장 "HBM·패키징 AI 협력 강화"
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최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 대만에서 2년 만에 회동해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유했다.
양사는 HBM 등 AI 메모리와 첨단 패키징 분야에서 전방위적 협력을 강화해 글로벌 AI 시장에 기민하게 대응하기로 했다.
SK하이닉스와 TSMC는 강력한 파트너십을 기반으로 미래 AI 생태계 선도 방안을 심도 있게 논의했다.
최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 대만에서 2년 만에 회동해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유했다.
양사는 HBM 등 AI 메모리와 첨단 패키징 분야에서 전방위적 협력을 강화해 글로벌 AI 시장에 기민하게 대응하기로 했다.
SK하이닉스와 TSMC는 강력한 파트너십을 기반으로 미래 AI 생태계 선도 방안을 심도 있게 논의했다.