엔비디아 젠슨 황, 韓 4대그룹과 AI칩·로봇 동맹 논의
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엔비디아 젠슨 황 CEO가 컴퓨텍스 타이베이 2026을 계기로 삼성전자·SK하이닉스·현대차·LG전자 등과 ‘코리아 파트너 나이트’를 열고 HBM 공급과 피지컬 AI 플랫폼, 로봇 협력 방안을 논의할 예정이다.
삼성전자는 세계 최초로 HBM4E 샘플을 출하하고 고객사 확보에 나섰으며, 황 CEO와 최태원 SK 회장 간에는 TSMC를 포함한 AI칩 삼각동맹 강화를 논의하는 회동이 예정돼 있다.
한국이 피지컬 AI 수요처이자 세계 최대 메모리 공급처라는 이중 역할을 수행하면서 HBM과 로보틱스 관련 투자를 재점검해야 한다는 분석이 나온다.
