미 상무부, 중국계 해외법인향 AI칩 수출 '사전허가' 의무화
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미국 상무부가 중국 본사를 둔 기업의 해외 법인에 엔비디아·AMD 등 최첨단 AI 반도체를 수출할 때 사전 허가를 의무화하는 새 지침을 발표했다.
이는 말레이시아 등 제3국의 중국계 법인을 통한 수십만 개 규모의 우회 수출 의혹이 제기된 데 따른 조치로, 엔비디아 블랙웰·루빈, AMD MI350x 등이 대상에 포함됐다.
다만 이미 제3국 데이터센터에 공급된 칩 사용이나 유지·보수는 제한하지 못해 중국의 기존 AI 인프라 운영은 계속 가능하다는 한계가 지적되고, 미국 반도체 기업들의 단기 해외 매출 타격이 예상된다.