엔비디아·TSMC, 차세대 AI칩 생산 협력 논의
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엔비디아 젠슨 황 CEO와 TSMC 웨이저자 회장이 대만에서 비공개 만찬을 갖고 차세대 AI 반도체 생산 협력을 논의했다.
황 CEO는 그레이스 블랙웰과 베라 루빈 생산이 이미 시작됐다며 향후 6개월간 긴밀한 협력으로 생산능력과 부품 공급을 확보하겠다고 밝혔다.
황 CEO는 대만을 AI 혁명의 중심으로 지목하며 대만 투자 규모를 연간 최대 1500억달러 수준으로 확대할 계획이라고 말했다.