SMIC, 화웨이 반도체 기술 호재에 장중 16%↑
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SMIC 주가가 홍콩증시에서 장 초반 한때 16% 넘게 급등한 뒤 상승폭을 일부 반납했다.
전날 선전증시에서 SMIC 주가가 장중 20% 폭등한 가운데, 화웨이의 첨단 반도체 설계 기술 발표가 호재로 작용했다.
화웨이는 칩을 입체적으로 설계해 성능을 높이는 '타우의 법칙'을 공개하며 기존 무어의 법칙과 차별화를 시도했다.
SMIC 주가가 홍콩증시에서 장 초반 한때 16% 넘게 급등한 뒤 상승폭을 일부 반납했다.
전날 선전증시에서 SMIC 주가가 장중 20% 폭등한 가운데, 화웨이의 첨단 반도체 설계 기술 발표가 호재로 작용했다.
화웨이는 칩을 입체적으로 설계해 성능을 높이는 '타우의 법칙'을 공개하며 기존 무어의 법칙과 차별화를 시도했다.