삼성·SK하닉·장비사, HBM 하이브리드 본딩 전환 가속
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삼성전자는 차세대 HBM4E부터 하이브리드 본딩을 일부 도입해 발열과 전력 효율 문제를 해결하고 시장 주도권을 강화하려 하고 있다.
SK하이닉스는 하이브리드 본딩 12단 HBM 검증을 마치고 HBM5 양산을 겨냥해 장비 도입과 수율 개선에 나서고 있다.
한미반도체·한화세미텍 등 장비사들도 전용 공장 건설과 시제품 공급에 나서며 하이브리드 본딩 전환에 맞춘 공급망 재편에 속도를 내고 있다.