한미반도체, AI 반도체 겨냥 2.5D TC 본더 공개
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한미반도체가 세미콘 동남아시아에서 AI 반도체 패키징을 겨냥한 2.5D TC 본더 40·120 신제품을 공개하며 첨단 패키징 시장 공략에 나선다.
신형 본더는 실리콘 인터포저 기반에 GPU·CPU·HBM 등 다수 칩을 단일 패키지로 구현해 고부가가치 2.5D 패키징 분야로 사업 영역을 확대하는 데 기여한다.
한미반도체는 7세대 MSVP 등 기존 주력 장비도 함께 전시하며 글로벌 반도체 업체들이 참여하는 주요 전시회를 통해 해외 영업망을 넓힐 계획이다.