TSMC, 차세대 공정·미 투자 확대에 프리마켓서 신고가
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TSMC가 차세대 반도체 공정 기술을 공개하고 더 작고 빠르며 전력 효율이 높은 칩 생산 능력을 강조했다.
약 1.3나노 공정인 A13 기술을 선보이며 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 개선하고 기존 설계와의 호환성을 유지했다.
미국 애리조나에 2029년까지 첨단 패키징 공장을 설립하겠다고 밝히며 투자 확대 소식에 프리마켓에서 주가가 신고가를 기록했다.
TSMC가 차세대 반도체 공정 기술을 공개하고 더 작고 빠르며 전력 효율이 높은 칩 생산 능력을 강조했다.
약 1.3나노 공정인 A13 기술을 선보이며 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 개선하고 기존 설계와의 호환성을 유지했다.
미국 애리조나에 2029년까지 첨단 패키징 공장을 설립하겠다고 밝히며 투자 확대 소식에 프리마켓에서 주가가 신고가를 기록했다.