삼성전자, 온양캠퍼스 후공정 대규모 증설 추진
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삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 축구장 4개 규모의 반도체 후공정 신규 시설 증설을 추진 중이다.
HBM을 포함한 AI 메모리 생산 확대에 맞춰 패키징·테스트 등 후공정 인프라를 고도화해 병목을 방지하고 글로벌 공급 주도권을 확보하려는 전략이다.
삼성전자는 온양과 함께 천안캠퍼스에서도 대규모 HBM용 첨단 패키징 공장 증설을 병행하며 후공정 거점을 강화하고 있다.
삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 축구장 4개 규모의 반도체 후공정 신규 시설 증설을 추진 중이다.
HBM을 포함한 AI 메모리 생산 확대에 맞춰 패키징·테스트 등 후공정 인프라를 고도화해 병목을 방지하고 글로벌 공급 주도권을 확보하려는 전략이다.
삼성전자는 온양과 함께 천안캠퍼스에서도 대규모 HBM용 첨단 패키징 공장 증설을 병행하며 후공정 거점을 강화하고 있다.