삼성전기, 그록3 LPU용 FC-BGA 메인 공급사
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삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 그록3 LPU용 FC-BGA의 메인 공급사 지위를 확보했다.
올해 2분기와 4분기 중 그록3 LPU용 FC-BGA 양산을 시작할 예정이며, 이는 삼성 파운드리가 4나노 공정으로 생산하는 칩에 적용된다.
AMD 등에 이미 서버용 FC-BGA를 공급 중인 삼성전기는 글로벌 빅테크의 AI 서버·데이터센터 투자 확대에 힘입어 관련 사업과 실적 개선이 기대된다.