JEDEC, HBM 높이 규격 완화 검토..고적층·양산 유리 전망
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국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 최대 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이다.
높이 규격이 완화되면 16단·20단 등 고적층 HBM 구현이 쉬워져 차세대 제품의 양산 속도가 빨라질 수 있다.
규격 완화로 수율 개선과 비용 절감이 기대되지만, 삼성전자·SK하이닉스보다 후발 업체에 더 유리할 수 있다는 관측도 나온다.
국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 최대 900㎛까지 완화하는 방안을 검토 중이다.
높이 규격이 완화되면 16단·20단 등 고적층 HBM 구현이 쉬워져 차세대 제품의 양산 속도가 빨라질 수 있다.
규격 완화로 수율 개선과 비용 절감이 기대되지만, 삼성전자·SK하이닉스보다 후발 업체에 더 유리할 수 있다는 관측도 나온다.