글로벌 빅테크, K반도체 'AI 하드웨어 허브'로 러브콜
입력:
AMD와 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 차세대 AI 반도체 경쟁을 위해 삼성전자와 SK하이닉스 등 K반도체를 핵심 파트너로 낙점하고 있다.
HBM, 파운드리, 첨단 패키징을 한 번에 제공하는 삼성전자의 턴키 솔루션과 K반도체의 기술력이 AI 시대 하드웨어 허브로서의 위상을 높이고 있다.
한국 반도체 기업은 AI 데이터센터 전력 문제 해결과 차세대 HBM4 시대를 주도하며 ‘한국 없이는 AI 칩을 못 만든다’는 평가를 현실로 만들고 있다.