시킹 알파 "삼성전자, 테슬라용 반도체 27년 하반기 텍사스서 양산"
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삼성전자는 텍사스 팹에서 테슬라용 반도체를 2027년 하반기부터 양산할 예정이라고 밝혔다.
해당 설비는 테슬라의 차세대 인공지능 칩, 특히 AI6 칩 생산을 위해 구축된 것으로 전해졌다.
삼성전자는 2033년까지 165억 달러 규모로 테슬라에 자율주행 기술 지원용 반도체를 공급하는 계약을 체결했다.
삼성전자는 텍사스 팹에서 테슬라용 반도체를 2027년 하반기부터 양산할 예정이라고 밝혔다.
해당 설비는 테슬라의 차세대 인공지능 칩, 특히 AI6 칩 생산을 위해 구축된 것으로 전해졌다.
삼성전자는 2033년까지 165억 달러 규모로 테슬라에 자율주행 기술 지원용 반도체를 공급하는 계약을 체결했다.