삼성전자 "올해 HBM 생산 3배..HBM4 비중 절반↑"
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삼성전자가 올해 HBM 생산량을 전년 대비 3배 이상 확대하고 이 중 절반 이상을 최신 제품인 HBM4에 배정하기로 했다.
삼성전자는 메모리 공급 부족 상황에서 프리미엄 제품 중심으로 전략적 공급을 하겠다고 밝혔다.
차세대 HBM5에는 2나노 공정을 적용하고, 엔비디아 신형 추론 칩 ‘그록3’ 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 진행될 예정이다.
삼성전자가 올해 HBM 생산량을 전년 대비 3배 이상 확대하고 이 중 절반 이상을 최신 제품인 HBM4에 배정하기로 했다.
삼성전자는 메모리 공급 부족 상황에서 프리미엄 제품 중심으로 전략적 공급을 하겠다고 밝혔다.
차세대 HBM5에는 2나노 공정을 적용하고, 엔비디아 신형 추론 칩 ‘그록3’ 생산은 삼성전자 평택캠퍼스에서 진행될 예정이다.