삼성전자 "'베라 루빈' 메모리 솔루션 유일 공급"
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삼성전자는 엔비디아 GTC에서 차세대 HBM4E와 베라 루빈 플랫폼을 위한 메모리 토털 솔루션을 공개하며 IDM 경쟁력을 강조했다.
베라 루빈 플랫폼에 필요한 HBM4, 소캠2, PM1763 등 모든 메모리와 스토리지를 실물 플랫폼으로 구현한 업체는 삼성전자가 유일하다고 밝혔다.
삼성전자는 HBM4E 실물 칩과 웨이퍼, HCB 패키징, SCADA·CMX용 SSD 등으로 엔비디아 차세대 AI 인프라를 지원하는 기술 비전을 제시했다.