삼성전자, 업계 최초 HBM4 양산 출하..AI 시장 공략 박차
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삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하며 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다.
HBM4는 2048개의 I/O 핀과 최대 13Gbps 속도를 통해 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 3.3TB/s 대역폭을 구현해 4GB 영화 750편을 1초에 전송할 수 있다.
전력 소모 약 40% 절감과 방열 성능 약 30% 강화 등으로 AI 데이터센터 환경에서의 효율과 안정성을 크게 높였다.