엔비디아 소캠2 확산 기대에 엠케이전자 수혜 부각

엔비디아 차세대 AI 플랫폼 루빈에서 소캠2 기반 메모리 모듈 도입 가능성이 커지며 소캠이 차세대 서버 메모리 구조로 주목받고 있다.

소캠 확산과 LPDDR6 기반 SOCAMM2 등장으로 패키징 공정에 쓰이는 본딩와이어 수요 증가가 예상된다.

글로벌 본딩와이어 1위이자 주요 메모리 패키징 공급사인 엠케이전자가 소캠2 기반 서버 메모리 확산의 수혜주로 부각되고 있다.