삼화페인트, 삼성SDI 반도체 소재 공급에 29%↑
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삼화페인트가 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB 개발을 완료하고 양산·공급에 돌입했다.
이 소식에 삼화페인트 주가는 장 초반 전 거래일 대비 약 29% 급등하며 1만120원에 거래되고 있다.
공급되는 MMB는 모바일 기기용 AP 패키징에 우선 적용되며, 향후 모바일 및 AI 서버용 D램·낸드 메모리로 확대 적용이 기대된다.
삼화페인트가 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB 개발을 완료하고 양산·공급에 돌입했다.
이 소식에 삼화페인트 주가는 장 초반 전 거래일 대비 약 29% 급등하며 1만120원에 거래되고 있다.
공급되는 MMB는 모바일 기기용 AP 패키징에 우선 적용되며, 향후 모바일 및 AI 서버용 D램·낸드 메모리로 확대 적용이 기대된다.